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德路封装/半导体粘合剂

发布时间:2021-03-08 13:58:31

封装/半导体粘合剂

微机电系统 (MEMS) 广泛应用于各种日常用品中。在各种电子设备的传感器、执行器里都装有这些微小的元件。消费电子产品正在蓬勃发展,而电子设备则通过微机电系统传感器变得更具有交互性、更人性化,已经具备了不可取代的地位。

创新的产品需要与之匹配的粘合剂。DELO 粘合剂正是符合先进封装领域飞速发展要求的产品。这些独特的粘合剂将柔韧性和高粘合强度合二为一,便于加工,适用
于日趋小型化的微机电系统。

慕尼黑上海电子生产设备展览会(productronica China)将于2021年3月17-19日上海新国际博览中心举办,聚焦精密电子生产设备和制造组装服务,先进封装技术、汽车电子制造及装配、智能仓储物流方案、模组制造及封装、智能检测、数字化转型等等这些话题都将成为2021年展会的亮点,为全产业链呈现电子行业智能制造创新解决方案。

*重要提示:观众参观展会时需打印电子胸卡,并携带本人身份证入场。


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