PCS-IGBT焊接&涂敷工位设备技术任务书
1. 项目任务说明
本技术任务书用于储能项目PCS IGBT焊接&涂敷设备的采购，设计，制造，安装，调试及验收。
施工地点：海宁市尖山区
交付日期：设备到场日期，2023年8月15日；调试完成日期，2023年8月22日。
主要任务：PCBA原材料ESD清洁存储，IGBT高品质装配、焊接、返修，功率板装配，IGBT导热硅脂涂敷，
PCBA成品存储与运输。详细要求即配置参见后文分项技术要求。
工区示意图￬
1.1 系统工区基本环境信息：
厂房结构形式：门式钢架结构；
工区标高：5.0m；
地面原始承重：3t/m²；
地面水平度：10m高度差≤5mm；
地面原始做法：ESD环氧树脂地面； 工位示意图
桁架跨度：南北向24m一跨，东西向12m一跨；
工区面积：长72m，宽48m，标称面积 3456㎡；
环境温度：0~40℃；相对湿度：20%~90%；
工作电源：AC 380V，220V；
压缩空气压力：≥0.6bar；
厂区供电：20kV高压线路接入2500kVA变压器；
工区环境：ESD正压洁净工区；
工位信息：单人双工位；
制造节拍：1 JPH 。
1.2 产品与制造过程信息：
产品(PCBA)尺寸：长 480mm，宽(短) 354.1mm，宽(长) 400mm，高 77.5mm；
制造工序由上述1~5工步组成，供方提供的各项工装设备及整体制造方案必须满足1~5工序的制造要求。
IGBT 型号：MORE ABOUT FLOW 2， 产品参考链接：https://www.vincotech.com/cn/products/by-housing/more-about-flow-2.html ；
关键工序介绍：FLOW 2 IGBT 采用高度集成化结构，插针数量较多，插针间距较小，且带有较大面积的散热结构，焊接难度较大
