伴随着电子器件产业链变成社会经济发展趋势的关键构成部分，集成电路芯片的设计方案、生产制造和封装测试是微电子技术产业发展规划的三大主导产业。电子器件的装封不仅危害着集成电路芯片自身的物理性能、电气性能、热特性跟光特性，还会继续危害其靠谱型和成本费，挺大水平上决策着电子器件整个设备系统软件的微型化、可信性和成本费。
点胶全过程是进行电子封装的关键流程之一，这一全过程一般借助点胶机来完成。而对点胶机的点胶量、点胶品质、精密度规定随着提高。点胶机也渐渐地改革创新，从全自动转化成智能化系统机器设备；在生产率、产品品质都是有明显的提高。
自动点胶机在有关制造行业生产制造中获得广泛运用。自动点胶机产生众多方便快捷，开展视觉定位点胶能降低生产厂家的人力资源耗费，也有利于产品品质的把控和提高。
